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《深圳市2021年重大项目计划》(深圳市2023年重大项目计划清单发布,66个项目落地宝安)

 

工程项目编号:积体电路PCB硅片及中高档低密度PCB智能化锻造培训基地

总投资额:20.22亿

工程建设基层单位:深圳市景旺电子股权股权有限公司

工程项目于2022年初步设计,总体规划工业用地占地面积1.8平方米,总占地占地面积6.93平方米。工程项目预计今年2025年投入使用,工程项目投入使用后达产后预计今年可同时实现年产值70亿,同时实现年课税2亿以内。

总投资额:6亿

工程建设基层单位:舒元臻乳品(深圳)股权有限公司

工程项目编号:多特蒙德国际航空工业园区

本期总投资额:9亿

工程建设基层单位:深圳多特蒙德企业管理股权有限公司