工程项目编号：积体电路PCB硅片及中高档低密度PCB智能化锻造培训基地

总投资额：20.22亿

工程建设基层单位：深圳市景旺电子股权股权有限公司

工程项目于2022年初步设计，总体规划工业用地占地面积1.8平方米，总占地占地面积6.93平方米。工程项目预计今年2025年投入使用，工程项目投入使用后达产后预计今年可同时实现年产值70亿，同时实现年课税2亿以内。

总投资额：6亿

工程建设基层单位：舒元臻乳品（深圳）股权有限公司

工程项目编号：多特蒙德国际航空工业园区

本期总投资额：9亿

工程建设基层单位：深圳多特蒙德企业管理股权有限公司