如今，研发在深圳，产业在无锡，长三角与粤港澳企业各展所长，共拓国际市场的格局的形成正日渐清晰。在深圳，由无锡经开区与深圳市半导体行业协会共同建设的无锡深港协同创新中心，为企业提供了面向长三角供应链和市场的崭新机遇。在无锡，太湖湾信息科技产业园迎来大批集成电路项目入驻，带动产业链创新链更上层楼。

科创“飞地”成为锡深合作有机纽带

近日，2022粤港澳大湾区主流媒体看无锡活动走进江苏无锡经开区太湖湾信息技术产业园。该产业园是以半导体集成电路为核心产业的园区，产业园管理中心主任陈建军介绍，园区开业仅1年时间，1号楼已经入驻企业40多家，绝大多数都是集成电路项目，且相当比例企业是来自粤港澳大湾区或与粤港澳大湾区合作的项目。

走出太湖湾信息技术产业园1号楼，东侧的一栋五层楼已经完成最后封顶。“这是我们学习粤港澳大湾区的成果之一—‘工业上楼’。无锡与深圳一样，人口多、土地不多，要发展先进制造业，‘工业上楼’是很重要的一项举措。这座混合型载体，未来可满足更多企业完成集成电路设计、生产、试验和模块封装等环节的需求。”陈建军说。

“大家都知道长三角集成电路产业比较发达，但这两年广东也提出‘打造全国第三极’的口号，很多半导体晶圆厂，包括无锡的企业也选择在广东建设晶圆厂。粤港澳大湾区是全球电子产品的集散地，很多无锡企业的市场在大湾区；反过来，很多大湾区企业的产业链、晶圆制造和封装测试在长三角，尤其是无锡，长三角与粤港澳大湾区在产业链、创新链方面具有天然的互补关系。”陈建军说。

陈建军介绍，无锡经开区与深圳市半导体行业协会共同建设的无锡深港协同创新中心是无锡经开区在粤港澳大湾区精心布局的域外科创载体。自今年6月开园以来，该中心已经对接100多个大湾区集成电路项目，以长三角-粤港澳大湾区集成电路“太湖之芯”创业大赛为抓手，迅速集聚一批优秀集成电路企业和团队。如，已累计获得基金融资2.86亿元的国内WIFI6无线通信晶片龙头企业深圳市朗力半导体有限公司、实现半导体封装材料国产替代的深圳市上欧新材料有限公司等项目，所有项目全部在无锡经开区成立产业化公司，2022年累计实现营收6800多万元，累计完成融资约5亿元，预计3年内营收将突破10亿元。

“澳门大学近十年来一直处于集成电路设计领域的顶尖位置，2022年顶级成果数位列世界第一，但澳门不足之处在于聚焦设计领域，没有产业支持，而无锡具有深厚的产业背景和基础。我们澳门大学高压功率集成电路团队与当地产业界结合，经过两年的研发，已经接近落地。”澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室博士后研究员刘天奇说。近期，华为与澳门大学达成高压驱动设计300万港元设计外包协议，刘天奇博士具体发展研发任务，在太湖湾信息技术产业园注册成立莱特威芯半导体（无锡）有限公司。

长三角与大湾区携手共进

深圳优矽科技有限公司成立于2018年3月，聚焦低功率高性能处理器微架构研发、交付软件、矽知识产权及晶片级应用解决方案。今年6月，公司签约入驻无锡深港协同创新中心。“无锡深港协同创新中心这块‘飞地’就像一座桥，可以让我们把长三角的制造企业和设计企业联系在一起，高效合作。今年6月，我们申请入驻后，更进一步感受到无锡在产业政策适配、供应链和人才方面的基础优势，为未来我们加强与国产晶圆厂合作增添更多信心。”深圳优矽科技有限公司总经理王路业说道。

不只是半导体行业，地处长三角中心的无锡，不仅拥有丰富完备的制造业产业链，更有着深厚的中医药底蕴。作为内地开放程度最高、经济活力最强的区域之一，粤港澳大湾区也有着丰富的中医药资源优势。近年来，无锡市与粤港澳中医药行业联动，共同尝试中医药传承与创新。拥有68年历史的无锡市中医医院，是享誉世界的中医学术流派——龙砂医派的传承主体之一。广东省中医院、深圳市宝安区中医院等更建有龙砂医学流派传承工作室推广工作站、名医工作室等。

2021年，由广州中医药大学校长王伟领衔的团队入选无锡市“太湖人才计划”顶尖医学专家团队，无锡市中医医院2名中医专家为团队核心成员。目前，双方已经签订了《中医治疗2型糖尿病和类风湿关节炎临床数据分析服务项目》合作计划，共建“计算中医药联合实验室”。

今年7月，天江药业与澳门科技大学刘良院士领衔的中西医融合创新团队签署刘良院士—江阴中药产业研究中心战略合作协议，开展中医药领域科研合作。江阴天江药业有限公司副总经理陈盛君介绍，天江药业在高质量发展的同时，非常重视与高层次中医药领军人才的合作，此前就在粤港澳地区开展了多项中医药合作项目，与广东省中医院、澳门镜湖医院、香港浸会大学等具有良好的合作关系。

据了解，无锡已经全面布局“科创飞地”，分布于南山、宝安和龙华区等核心区域，累计签约已入驻企业、待入驻和返锡落户企业数已达88家。值得一提的是，经开区在位于最牛街道的深圳南山粤海街道设立无锡深港协同创新中心，是无锡经开区在长三角与粤港澳大湾区资源对接和科技成果孵化的链接点和桥头堡，旨在驱动两地集成电路产业双向融合，形成涵盖设计、制造、封测、设备等完整产业链生态和合作渠道，推动无锡深港集成电路产业高质量发展。

据介绍，随着越来越多的企业表达出产业化放在无锡、研发放在深圳的意愿，为满足需求，无锡经开区计划将在深圳的创新中心由原来的2300平方米逐步扩大至13000平方米左右，并计划在无锡经开区内同步建设太湖湾深港协同创新中心进行双向协同、双向孵化，让更多优质项目落地无锡。

【撰文】邱永宽

【通讯员】闻苏

【摄影】朱达